【试题】2025年1月“八省联考”考后提升04 反应原理+物质结构解析版

反应原理+物质结构

“八省联考”真题回眸

 (2025年1月•“八省联考”河南卷，)硅是电子工业中应用最为广泛的半导体材料，少量磷的掺入可提高硅的导电性能。Zn高温还原SiCl4 (沸点57.6℃)是生产多晶硅的一种方法。回答下列问题：

(1)基态Zn原子的价电子排布式为       ，SiCl4晶体的类型为       。

(2)化合物H3BPF3的结构如图1所示，H3BPF3中F-P-F键角略大于PF3分子中的F-P-F键角，原因是       。

(3)Si、P和Zn三种元素组成化合物的晶胞如图2所示(晶胞参数)，若将M点Si原子作为晶胞顶点，则N点Si原子在晶胞中的位置为       (填“面心”“棱中点”或“体心”)。